■ 日期：2026.01.26（一）

■ 時間：14:00~15:00

■ 方式：Microsoft Teams (Free)

■ 介紹：

本次研討會將邀請合作夥伴 Holon (赫侖股份有限公司) 與各位分享：從製造業自動化的產業趨勢與實際痛點出發，探討 AI 如何透過高精度掃描與路徑生成，透過 Holon Robotics 與三菱電機機械手臂的協作，說明 HolonOS 與 HolonCloud 如何將機器人、感測器與 AI 整合，快速部署製程平台，並透過Remote Live Demo，呈現 AI 自動化在未來工廠中的應用方式。歡迎各位先進踴躍報名參加~!

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