基座模組
安裝電源模組、CPU模組及各種模組。
►概要
MELSEC iQ－R系列使用新開發高速基座達到模組間資料通訊速度提升。
基本基座／擴充基座提供不同槽數，可依使用者需求，做最適當搭配。
| ▼ 基本基座 | ▼ 電源二重化基本基座 | ▼ 擴充基座 |
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►特點
透過新開發的高速基座，大幅縮短生產時間。
►規格
| 項 目 | 基本基座 | |||||
| R33B | R35B | R38B | R312B | R310RB | ||
| 模組安裝數 | 3 | 5 | 8 | 12 | 10 | |
| DIN導軌安裝用適配器型號 | R6DIN1 | R6DIN1 | R6DIN1 | R6DIN1 | R6DIN1 | |
| 外形尺寸（H）×（W）×（D） | （mm） | 101×190×32.5 | 101×245×32.5 | 101×328×32.5 | 101×439×32.5 | 101×439×32.5 |
| 項 目 | 擴充基座 | |||||
| R65B | R68B | R612B | R610RB | R68WRB | ||
| 模組安裝數 | 5 | 8 | 12 | 10 | 8 | |
| 可安裝的模組系列 | MELSEC iQ-R系列模組 | |||||
| DIN導軌安裝用適配器型號 | R6DIN1 | R6DIN1 | R6DIN1 | R6DIN1 | R6DIN1 | |
| 外形尺寸（H）×（W）×（D） | （mm） | 101×245×32.5 | 101×328×32.5 | 101×439×32.5 | 101×439×32.5 | 101×439×32.5 |
- 詳細內容
►概要
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MELSEC iQ-R系列另有針對高溫環境下工作之基本／擴充基座，特殊散熱強化設計，讓模組間易產生對流散熱，使用環境最高可對應至60°C。 |
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| ▼ 高溫基本基座 | ▼ 高溫擴充基座 | ▼ 二重化高溫擴充基座 |
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►規格
| 項 目 | 支援高溫基本基座 | |||
| R310B-HT | R38RB-HT | |||
| 模組安裝數 | 10 | 8 | ||
| DIN導軌安裝用適配器型號 | R6DIN1 | R6DIN1 | ||
| 外形尺寸（H）×（W）×（D） | （mm） | 101×439×32.5 | 101×439×32.5 | |
| 項 目 | 支援高溫擴充基座 | |||
| R610B-HT | R68RB-HT | R66WRB-HT | ||
| 模組安裝數 | 10 | 8 | 6 | |
| 可安裝的模組系列 | MELSEC iQ-R系列模組 | |||
| DIN導軌安裝用適配器型號 | R6DIN1 | R6DIN1 | R6DIN1 | |
| 外形尺寸（H）×（W）×（D） | 101×439×32.5 | 101×439×32.5 | 101×439×32.5 | |
- 詳細內容
►概要
RQ擴充基座可沿用現有MELSEC-Q系列模組，使得系統升級效率大幅提升。 *1
輸入輸出模組和類比模組的配置、連接器與Q系列相同，可沿用Q系列配線「減少配線成本」。
| ▼示意圖 ▼ RQ擴充基座 |
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*1 可沿用的Q系列模組型號，請參考模組配置手冊。
►規格
| 項 目 | RQ擴充基座 | |||
| RQ65B | RQ68B | RQ612B | ||
| 模組安裝數 | 5 | 8 | 12 | |
| 可安裝的模組系列 | MELSEC-Q系列模組 | |||
| DIN導軌安裝用適配器型號 | Q6DIN2 | Q6DIN1 | Q6DIN1 | |
| 外形尺寸（H）×（W）×（D） | （mm） | 98×245×44.1 | 98×328×44.1 | 98×439×44.1 |
- 詳細內容
►規格 *1
| 項 目 | RC06B | RC12B | RC30B | RC50B | RC100B | |
| 電纜長度 | （m） | 0.6 | 1.2 | 3 | 5 | 10 |
*1 iQ-R架構最大使用20m
- 詳細內容
